近日，AWC 2023深圳國際新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車全產業(yè)博覽會在深圳市隆重舉行。本次活動由深圳市工業(yè)和信息化局指導，勵展博覽集團主辦，聚焦新能源汽車產業(yè)熱點應用和產品，芯擎科技蒞臨展會，向產業(yè)界展現(xiàn)了高端車規(guī)級芯片和解決方案。

量產車驗證，

7nm車規(guī)芯片推動多域融合新趨勢

芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士出席了高峰論壇—AWC自動駕駛論壇并發(fā)表主題演講，面向產業(yè)鏈上下游伙伴交流探討汽車電動化和智能化趨勢和熱點，加速汽車智能化升級，優(yōu)化供應鏈，共同構建有全球競爭力的新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)。

汪凱博士指出，新能源車銷量高速增長，中國將成為第一大汽車出口國，車規(guī)級芯片進入黃金發(fā)展期，汽車芯片國產替代空間廣闊。隨著不斷提升的性能需求，7nm將是汽車主控芯片的必然選擇。

2021年，芯擎科技率先推出7nm車規(guī)級高算力芯片“龍鷹一號”。2023年，搭載“龍鷹一號”的領克08和睿藍7已經(jīng)推向市場，代表國內7nm車規(guī)級芯片正式開啟規(guī)?；慨a，為中國車企提供了全新的選擇。

“龍鷹一號”的成功量產和新車實裝，使得芯擎科技在智能座艙到智能駕駛的整體規(guī)劃中邁出堅實一步。憑借突出的架構和特性，“龍鷹一號”將推動汽車產業(yè)艙泊一體、艙駕一體的進程，為汽車廠商和主機廠商降本增效賦能。

至此，以乘客為中心的“第三生活空間”圖景已漸漸展開，芯擎科技致力于提供更安全、更便利、更綠色和更經(jīng)濟的方案，賦能多維度座艙交互和產品深度融合，從而將沉浸式座艙體驗提升到新的高度。

高性能車規(guī)芯片的算力底座

在同期舉辦的ICPF半導體制造技術大會的先進晶圓制造論壇上，亮點人物齊聚一堂，探討主題涵蓋：半導體先進制造產業(yè)研究、晶圓代工廠在汽車半導體中的新機遇、先進IP提升汽車芯片可靠性和良率等。芯擎科技副總裁兼產品規(guī)劃部總經(jīng)理蔣漢平博士出席大會，并發(fā)表“高性能車規(guī)芯片多域融合算力分析”主題演講。

蔣漢平博士介紹了芯擎的多域融合車規(guī)級芯片的全數(shù)字座艙算力，以及艙泊駕融合單芯片方案的算力分析；集成DSP和AI單元，使得“龍鷹一號”能輕松應對艙泊一體、艙駕一體應用，并加速大模型語音應用落地。

同時，“龍鷹一號”與即將流片的具備256 TOPS算力的自動駕駛芯片AD1000結合，能夠支持高速NOA、城市NOA高階艙駕融合系統(tǒng)。

芯擎科技全面布局下一代智能座艙芯片、高階自動駕駛芯片、高階網(wǎng)關芯片、車載中央處理器芯片，在國產車規(guī)級芯片面臨高速發(fā)展的窗口時機，將引領我國汽車智能化發(fā)展。